使用CAN半导体SOC平台求解

2019年10月16日 Cancore半导体(“Canxin”)宣布使用CancoreSOC平台解决方案SMIC40nm和0.13m进程开发两片可实现RF和PLC通信进入批量生产阶段

芯片设计综合RF通信和PLC通信并发多端传输接口IP服务并支持工业级线或无线连接,如PLC、IEE802.15.4g和WiFi提供智能水表、电表和气表智能互连求解自适应通信能力网络基础设施部署将更容易、快捷和便宜

智能表芯片商业制作不仅是工业SOC芯片设计的重大突破和里程碑,对智能表产业也很重要。”郑志庆,Cacore半导体总裁兼CEO运出100万套芯片,预计今年运出300多万套芯片成功批量制作芯片证明Cancore承诺向客户提供更可靠、稳定、成本效益更高的解决方案和服务

铅密封螺旋,用于传统电表